热处理检测步骤

高频处理

一下也是我的一些拙见，若有不对，希望老师们能指出

第一步：材料加工。

第二步：洛氏硬度计打表面硬度：对要打的材料表面用砂纸去掉表面的碳化层，简单点说就是把材料擦亮，在打的时候需要对夹具做相应的调整，打的时候要让材料与其垂直。否则将打不准确。

第三步：对于图纸要求部位用金相切割机进行切割，这是个比较关键的环节，切的时候，一定要慢，而且冷却水一定要很大，否则将会造成回火，影响检测结果（最容易出错的环节）。

第四步：打磨，将要镶嵌面用砂纸打磨机进行打磨抛光，这里也需要慢慢的操作，而且还需要用水来不断对材料进行冷却，你防止回火。

第五步：镶嵌，在我们公司，镶嵌机温度设置的是125°，镶嵌10分钟，冷却5分钟。

第六步：抛光，这是也是很容易出错的一步，稍有不慎，就造成回火，检验结果就不准确！

第七步：维氏显微硬度机检测，这步是对材料的有效层深进行检测。

第八步：得出结论，做出表格。

第九步：检测结束。


金相检测（比如说看马氏体，看断裂层等）我很陌生，不知道哪位老师能告诉我一下，谢谢。

dalichao

楼主所说的也只是自己公司的检测步骤吧。其实各个单位的情况都不太一样。我们对热处理检验的流程大概如下：1  热处理送来待检试样；2   试样制备，包括切割，磨样，抛光；3   检测材料的有效层深；4  看金相组织并对试样心部打洛氏硬度；5  出具检测结果。另外，楼主所说的试样的打磨和抛光怎么听起来很脆弱，貌似极其容易就出问题了，我在检测时好像达不到所说的那么慢，那么小心翼翼的。不知道有多大影响，还望楼下高手指点一二

高频处理

镶嵌过的样件会用来用HV打层深，HV打的是材料表面很浅的一层，若是在打磨和抛光过程中，有稍许烧伤的话，对HV值都有很大的影响（HV值会偏低，层深就相应的减小）。
对于这个我是深有体会，因为每次检测都是我做全套，有时候心急了，打磨时间稍长了，结果就会出现很大的偏差。所以，我现在基本上都是打磨1秒左右把材料浸一下水。基本上不让材料摸起来有温度（低于手感温度40°左右）再打磨！

renbenfg

镶嵌好的试样，在磨制时产生热量，很难挥发容易烧样。一般是边磨边冷却。以防引起式样烧伤。我由于是作金相试样，手感稍热（也有70-80度）立刻冷却。看组织还算可以。

[ 本帖最后由 renbenfg 于 2009-4-2 21:09 编辑 ]

T透的水滴

最好是用和HV硬度机配套的机器进行这样结果比较理想，如果一个通过ISO16949认证的企业，热处理检测设备没过关的，就不会被通过的

T透的水滴

金相切割片  金相镶嵌材料
   金相砂纸  金相抛光织物
   金相研磨抛光膏(剂)金相制样设备
   金相试样切割机  金相试样镶嵌机
   金相试样磨抛机
金相显微镜
   金相显微镜  体视显微镜
   金相图象分析系统  显微成像系统
   金相互动教学实验室  显微镜附

zwl

热处理检验不能一概而论，应根据技术要求而定

liuxingdao

过来学习一下。取样的时候还是要注意一下。我们厂一般是他们取好样送过来，然后打磨抛光，有的不懂会用砂轮片切割取样，那差大了