有关低合金钢焊缝回火问题

guyuehu86

最近我碰到个问题：
低合金钢焊条，焊态（焊后未经任何热处理）金相组织为铁素体+少量贝氏体，经603摄氏度保温10小时后，热处理态金相组织为铁素体+少量贝氏体+极少量珠光体。（金相由上海材料研究所检测中心所测。）请问，这极少量的珠光体是怎么产生的？对材料有何影响？
此外，经机械性能试验发现，与焊态的材料相比，热处理态的材料抗拉强度低，延伸率高，冲击性能好，但屈服强度反而高，具体数值如下，这又是什么原因呢？
屈服 抗拉 延伸 冲击温度 冲击值
热处理态 552 623 24.0 -30 166 184 160
焊态 525 637 22.7 -30 154 130 148

tongenfang

本人认为：
1、极少量珠光体是由贝氏体转变而来，
2、经回火强度指标下降是必然的，（内应力得到了释放等）；
3、屈服强度提高，是因为碳化物弥散度提高，延迟了晶界滑移。

guyuehu86

首先万分感谢您的回答!
我还有点疑惑，贝氏体转变成珠光体，是通过碳的扩散吗？在我有限的热处理知识以及书籍中，似乎从没有提到过这类问题，所以这方面我很难理解。
此外，我碰到另一组实验结果是相反的，同样的低合金钢，这次焊态组织是铁素体+少量贝氏体+少量珠光体，经热处理后珠光体反而消失了，这又是什么原因呢？
通过这两组实验，发现有珠光体的机械性能均比较好，而没有珠光体存在的在冲击试验中出现低值，是否真是由于珠光体的原因呢？