20CrMnTi产品渗碳层已上限，M组织不合格,请问如何返工？！

马塞克 · 发表于 2010-1-18 15:54:19

本帖最后由马塞克于 2010-1-18 16:00 编辑

材料：20CrMnTi 产品规格：直径50MM*长度470MM 渗碳硬化层检测结果为1.44mm<已上限>（技术要求 DC：1.2-1.4mm 表面硬度59-63HRC 表面组织A1-3+C1-3+M1-5），表面组织检测结果为A4+C1+M组织不合格<粗大板条体M>(怀疑可能产品下油淬火时未及时开启高速搅拌),表面硬度检测为60-61.5HRC,现在想返工，可是跟客户联系说渗碳硬化层最多只能做到1.5MM，只有0.05-0.06MM的范围,所以如果返工的话一定会超过1.5MM的，现在郁闷了！想请教师傅们有什么其它的办法返工？！设备为可控气氛多用炉如果提高回火温度再多回火几小时（在保证表面硬度合格范围之内）能否达到M组织细化？

表面400X

表面400X

表面与心部交界处100x

表面与心部交界处400x

renbenfg · 发表于 2010-1-18 16:04:23

请问楼主，你说的是重渗碳淬火吧？可直接高温回火后返修淬火，可细化晶粒和组织。只要搞好保护气氛，不脱碳就可以了，至于深层的扩散，也不至于影响吧？

大漠孤雁 · 发表于 2010-1-18 16:07:18

可以直接进行重新淬火。

马塞克 · 发表于 2010-1-18 16:10:03

重新淬火返工后怕硬化层会超差啊，客户要求说最深只能是1.5MM，现在已经是1.44MM了！

renbenfg · 发表于 2010-1-18 16:21:39

重渗淬火更超，组织也不能细化，有可能更粗。

马塞克 · 发表于 2010-1-18 16:28:23

回复 5# renbenfg

我的意思就是重新加热扩散一下，然后淬火+回火！所以现在不管怎么返工我看1.5MM的硬化层都可能保证不了!

LINFH · 发表于 2010-1-18 16:39:58

用500度高温回次火,然后重新加热淬火.把表面硬度作到59-60HRC.硬化层估计不会超很多,在1.5左右.先试试,淬火时注意装载量.

孤鸿踏雪 · 发表于 2010-1-18 16:52:40

凑个热闹：
重新淬火后，马氏体可以得到一定的细化，只要重新淬火不刻意延长保温时间，其有效硬化层深度不会有太大的变化。
另外，如果担心重新淬火会造成有效硬化层超标，则可以适当降低降低淬火温度并降低淬火油的搅拌频率。

马塞克 · 发表于 2010-1-18 16:54:38

用500度高温回次火,然后重新加热淬火.把表面硬度作到59-60HRC.硬化层估计不会超很多,在1.5左右.先试试,淬火 ...
LINFH 发表于 2010-1-18 16:39

用500度高温回火,然后重新加热淬火跟重新加热扩散再淬火+回火有什么区别吗？

why530 · 发表于 2010-1-18 17:02:26

前几天一个朋友的热处理厂也出现了类似的问题，最后采取了890度，碳势0.85保持一小时扩散，从新淬火，组织降低了2级，渗层增加了0.15mm，应该基本能达到楼主的要求！

龙虾 · 发表于 2010-1-18 17:04:35

同意7#意见，可以考虑亚温淬火

马塞克 · 发表于 2010-1-18 17:05:08

回复 8# 孤鸿踏雪

您说的这些方法能否保证硬化层1.5MM不超差吗？客户对硬化层要求控制比较高所以很郁闷!

qinqiang268 · 发表于 2010-1-18 17:39:42

回复 4# 马塞克

现在1.44mm，上限要求1.50mm，还有空间，应该可以重新淬火。
温度低点，试试看。

aaron01 · 发表于 2010-1-18 18:28:37

楼主，从你碰到的情况来看，是很严重的混晶现象，产生原因肯定不是你所说的淬火问题！
马氏体级别和淬火速度无关，取决于其奥氏体晶粒度。奥氏体的晶粒度为什么会出现如此严重的混晶现象呢，按照我的经验，往往和原材料的状态有关。据我所知就有几种可能，
一，是钢的成分偏析（主要是Ｃ和Mn元素），最近钢厂常常出现这样问题。
二，终锻（轧）温度低，两相区热锻（轧）。
三，前道冷变形量（冷轧或冷挤压工艺）不合适，出现晶粒异常长大（第一类和第二类异常长大都可能）。
如果有未处理零件的话，请检查原材料晶粒情况，如果没有的话，请仔细检查心部等其他部位，应该不止是单单这一个地方混晶，另外，请马上与客户联系，共同进行进一步调查，必须找到真实原因。即使你要返工，按正常流程也应该先和客户沟通。
如果要返修的话，建议用亚温淬火工艺，但必须事先了解心部铁素体是否有要求，才能最终定淬火温度，防止出现铁素体超标。奥氏体化温度越低，晶粒越细，同时碳的扩散速度也越低，不容易超差。

马塞克 · 发表于 2010-1-18 20:21:58

谢谢各位师傅们的关注！我想应该不会是原材料上的问题，我们在前几炉生产下来也没有发生这样的情况！还有您是从哪里看出是混晶现像呢？客户没有要求心部F和心部硬度的控制，就对硬化层有比较严格的要求不能超过1.5MM，现在已经是1.44MM了！

aaron01 · 发表于 2010-1-18 22:12:08

你的那张１００Ｘ照片给我感觉右面是一个超大晶粒，当然也可能是你制样的问题，也不能排除晶粒吞并现象，出现异常长大，请你再重新抛光腐蚀，检查该区域晶粒大小。就是有硬度刻痕的那个区域。

renbenfg · 发表于 2010-1-19 08:06:23

用500度高温回火,然后重新加热淬火跟重新加热扩散再淬火+回火有什么区别吗？
马塞克发表于 2010-1-18 16:54

有区别的，直接返修淬火，容易产生二次返修应力裂纹。高温回火后消除了上一次的淬火应力，并为细化晶粒和组织，提供了更多的形核质点，为细化晶粒和组织打下了基础。

马塞克 · 发表于 2010-1-19 12:15:55

经过跟客户联系后发现一个新的问题！我的这批产品是因其它热处理厂家渗碳淬火回火后不合格，然后经过退火，由规格直径55MM*长度550MM改为直径50MM*长度470MM 的，再拉到我们厂渗碳处理的，请问这样的情况是不是造成我现在组织粗大不合格的原因呢？

renbenfg · 发表于 2010-1-19 14:14:29

回楼上：那就看你原来渗碳淬火，是否造成晶粒粗大，如果有，对后续热处理有遗传性。

马塞克 · 发表于 2010-1-19 14:36:39

请问长时间回火能否降低硬化层呢？

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