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查看: 6704|回复: 15

[讨论] 焊缝热处理后产生裂纹

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该用户从未签到

发表于 2009-1-20 09:39:21 | 显示全部楼层 |阅读模式
北京中仪天信科技有限公司
材料Q345C,板厚50mm,埋弧焊焊接 H08MnA , HJ431 。热处理温度:610±10℃保温4小时,随炉冷却到200度时空冷。焊缝经超声波探伤后,发现在焊缝中间部分产生裂纹。

该用户从未签到

发表于 2009-1-20 09:50:26 | 显示全部楼层
你的产品在热处理前探伤了吗?

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2009-1-20 10:04:06 | 显示全部楼层

回复 2# hybczb 的帖子

100%UT   Ⅰ级合格

该用户从未签到

发表于 2009-1-20 10:10:15 | 显示全部楼层
可能是延迟性裂纹,热处理相当于时效处理。

签到天数: 403 天

[LV.9]以坛为家II

发表于 2009-1-20 10:16:57 | 显示全部楼层

回复 1# 赵永奇 的帖子

可能气温低,焊后冷速过快,形成裂纹.不只进行探伤时,工件是否冷透.也有可能除应力工艺有问题,升温速度

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2009-1-20 10:31:00 | 显示全部楼层
如果热处理温度过高,焊缝会出现什么问题呢

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2009-1-20 10:34:17 | 显示全部楼层
我们的工件在热处理后,钢板起了两三层的铁皮,这样的热处理温度是否过高了,使得焊缝产生裂纹呢

该用户从未签到

 楼主| 发表于 2009-1-20 15:31:40 | 显示全部楼层
怎么办。怎么没人回话了啊

签到天数: 1 天

[LV.1]初来乍到

发表于 2009-1-20 15:38:24 | 显示全部楼层
如果按7贴说的情况,截取截面做金相上图再说。看看裂纹两边有没有脱碳。

该用户从未签到

发表于 2009-1-21 08:15:56 | 显示全部楼层
热处理肯定会造成氧化皮的啊

该用户从未签到

发表于 2009-1-22 12:32:13 | 显示全部楼层
热处理的温度是合适的,如果母材、熔敷金属的硫、磷含量不高,那主要是焊接工艺、焊接方式的问题。

该用户从未签到

发表于 2009-1-30 22:28:03 | 显示全部楼层
多长的焊缝?多长的裂纹?单凭探伤结果下的结论,不是裂纹的可能性也是有的。
取个金相样观察一下,不难找到原因的。

[ 本帖最后由 戴铭 于 2009-1-30 22:30 编辑 ]

该用户从未签到

发表于 2009-1-31 22:16:47 | 显示全部楼层

看我的观点

母材之间焊接如果温差大或焊接性不好的话都可能造成焊后开裂,这种情况我觉得和去应力热处理没有多大关系。我带觉得和焊接的当时的环境有关系,不妨试一试加热焊接母材后再进行焊接,我想能克服这一难题。

签到天数: 531 天

[LV.9]以坛为家II

发表于 2009-2-4 01:05:24 | 显示全部楼层
母材在焊接前预热一下,温度400到480度,焊接时注意一下母材的温度变化(可以使用红外线测温仪),当母材温度过低的话建议再次加热到温度400到480度之间接着焊接,焊接后及时回火(去应力),并且建议别一次性加热到610±10℃,采用多阶段升温保温比较合适,炉冷方式没什么问题

该用户从未签到

发表于 2009-4-10 17:39:50 | 显示全部楼层

裂纹是什么形状的?

我搞过热处理和无损探伤,对焊接也有些了解。
你说的那种情况很少见,50mm属于厚板焊接,焊前需要预热,焊后需要消氢处理,否则会引起延迟裂纹。焊材、焊机、焊接能量和焊接层数的选择非常重要,因为埋弧焊与电弧焊相比,它容易导致焊缝晶粒粗大,增加成分偏析,如果在较强的应力作用下容易沿晶界开裂。

分析一下你的描述:
焊丝、焊剂的选择没有问题,
不知道入炉温度和升温速度是多少,热处理温度有些偏低。
不知道工件的构造形状和焊缝对接形式,不能判断恒温时间是否合适。
不知道焊接参数是否合适。
不知道母材坡口有无被淬火。

如果判断缺陷为裂纹,最好用射线检测一下,判断开裂方向和长度,对于分析原因很有帮助。

签到天数: 1435 天

[LV.10]以坛为家III

发表于 2009-4-11 19:42:18 | 显示全部楼层
原帖由 cnszgong 于 2009-2-4 01:05 发表
母材在焊接前预热一下,温度400到480度,焊接时注意一下母材的温度变化(可以使用红外线测温仪),当母材温度过低的话建议再次加热到温度400到480度之间接着焊接,焊接后及时回火(去应力),并且建议别一次性加热到 ...

你的建议很有道理。
预防焊接裂纹,只是焊后热处理是不够的,还要焊前预热,非常必要。
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